専門の可聴周波SPIインターフェイスのための16-SOIC破片板回路

Place of Origin USA
ブランド名 Texas Instruments
証明 ROHS
Model Number PGA2320IDW
Minimum Order Quantity 1
価格 Inquiry
Packaging Details Tape & Reel (TR)
Delivery Time 5-10 working days
Payment Terms T/T
Supply Ability 100000pcs/day

無料サンプルとクーポンについては、私に連絡してください。

ワッツアップ:0086 18588475571

微信: 0086 18588475571

スカイプ: sales10@aixton.com

ご不明な点がございましたら、24 時間対応のオンライン ヘルプをご利用ください。

x
商品の詳細
Voltage - Supply ±4.5V ~ 15.5V Applications Automotive Audio, Musical Instruments, Professional Audio
Operating Temperature -40°C ~ 85°C (TA) Interface SPI
Device Package 16-SOIC Number of Channels 2
Specifications 31.5dB ~ -95.5dB Mounting Type Surface Mount
ハイライト

表面の台紙の集積回路の破片

,

多チャンネル統合回路チップ

メッセージ
製品の説明

製品の説明:

この集積回路の破片は自動車音声、楽器および専門の可聴周波適用に信頼でき、有効な音量調節を提供するように設計されている。16-SOIC装置パッケージおよびSPIインターフェイスを特色にするそれを表面取り付けのために適したようにするのは高度のデジタル集積回路の破片板回路である。最新式の設計および高度の製造工程によって、この回路チップは堅実なパーフォーマンスおよび優秀な音質を提供することができる。それは信頼性が高く、既存のオーディオ・システムに容易に統合することができる。その結果、この集積回路の破片は有効な、信頼できる音量調節の解決を捜すだれでものための大きい選択である。


特徴:

  • マイクロエレクトロニック破片:集積回路の破片
  • 装置パッケージ:16-SOIC
  • デジタル集積回路:機能:音量調節
  • 統合される-回路部品:インターフェイス:SPI
  • 実用温度:-40°C | 85°C (TA)
  • チャネルの数:2

技術的な変数:

変数 価値
装置パッケージ 16-SOIC
インターフェイス SPI
チャネルの数 2
タイプの取付け 表面の台紙
実用温度 -40°C | 85°C (TA)
指定 31.5dB | -95.5dB
機能 音量調節
適用 自動車音声、楽器、専門の音声
電圧-供給 ±4.5V | 15.5V
キーワード デジタル集積回路、統合される破片板回路-回路部品

適用:

集積回路の破片、別名マイクロエレクトロニック破片は、型式番号PGA2320IDWを用いるテキサス・インスツルメントによって製造されたタイプの回路チップである。それはROHSによって証明され、最低順序量の1.がある。価格は照会に利用でき、包装は5-10仕事日以内の受渡し時間のテープ及び巻き枠(TR)、である。支払はT/Tによって受け入れられ、供給の能力は100000pcs/dayまである。この破片の機能は音量調節であり、表面の台紙および16-SOICと設計されている。指定は31.5dBから-95.5dBまで及ぶ。この破片は自動車音声、楽器および専門の可聴周波適用で広く利用されている。


サポートおよびサービス:

集積回路の破片のためのテクニカル サポートそしてサービス

私達は私達の集積回路の破片にテクニカル サポートおよびサービスを提供する。私達のサービスはに含んでいるが、限られない:

  • ハードウェアおよびソフトウェア問題を修理し、診断する
  • ソフトウエア アップデートおよび取付け
  • ハードウェア修理および取り替え
  • 遠隔テクニカル サポート
  • 現地のテクニカル サポート
  • 技術的なドキュメンテーションへのアクセス
  • 保証の修理および取り替え
  • 24/7のカスタマー サービスおよびサポート

私達はすべての私達の集積回路の破片プロダクトに最もよいテクニカル サポートおよびサービスを提供することに努力している。私達のサービスについての質問または関連事項があったら、私達に連絡することを躊躇してはいけない。


パッキングおよび出荷:

包み、出荷

集積回路の破片は次の方法で包まれ、出荷されるべきである:

  • 破片は静的保護包装に置かれるべきである。
  • 包装は製品名、製造年月日、および他の関連情報と分類されるべきである。
  • 包装は運輸の間に衝撃、振動および環境条件からの十分な保護を提供するべきである。
  • パッケージはtamper-proofシールによって密封されるべきである。
  • 郵送物は信頼できる追跡サービスを使用して追跡されるべきである。

FAQ:

Q:集積回路の破片は何であるか。

:一般にICとして短縮される集積回路の破片は、半導体材料、通常ケイ素の単一部分で製造された電子回路である。何百かたくさんもの個々の部品を、トランジスター、ダイオード、特定の機能を行うことを完全に接続される抵抗器およびコンデンサーのような、含むことができる。

Q:この集積回路の破片の銘柄、型式番号および原産地は何であるか。

:銘柄はテキサス・インスツルメントである、型式番号はPGA2320IDWであり、原産地は米国である。

Q:この集積回路の破片はどんな証明を持っているか。

:この集積回路の破片はROHSによって証明される。

Q:最低順序量、価格および包装の細部は何であるか。

:最低順序量は1である、価格は照会であり、包装の細部はテープ及び巻き枠(TR)である。

Q:受渡し時間および支払の言葉は何であるか。

:受渡し時間は5-10仕事日であり、支払の言葉はT/T.である。